【TechWeb报道】前不久高通骁龙845产品发布的时候，小米雷军曾经表示正在与高通公司合作开发一款使用该处理器的手机，毫无疑问，这款手机就是小米7。随着发布日期临近，这款产品的消息越来越多。近日网络上出现了小米7的谍照样式，应该是第一次重量级真机曝光。

当然，现在还不知道这个谍照的真伪，即便是真的应该也是早期的原型机，量产版可能会存在一些出入，但应该不会有太大的区别。

从图片可以看到，这次小米7使用了双后置摄像头，同时有两个不同色温的LED补光灯，配备了后置指纹识别模块，所以这次小米7与屏幕下指纹无缘了。既然是采用后置指纹，意味着正面使用了全面屏也就是18：9屏幕比例设计。

从图片上看不清楚具体的后壳材质，但有可能是玻璃材料打造，这样的话小米7就能支持无线充电功能。据说还将支持Qi协议最高15W无线充电效率。

此外还有消息透露，小米7将会支持3D结构光人脸识别功能，另外骁龙845处理器的应用几乎是可以肯定了。如果没有意外的话，这款手机将会在MWC展会期间亮相。