通信行业动态点评:MARVELL 2025 AI DAY:上修IDC TAM指引 北美算力链高景气
2025-06-28 00:16:19  新浪网   [查看原文]

【事项】

当地时间2025 年6 月17 日,Marvell 召开2025 AI Day,公司将其2028 年在数据中心领域可触达的市场规模展望由750 亿美元(2024AI Day 预期)上修至940 亿美元,其中定制化加速芯片市场空间从429 亿美元提升至554 亿美元,2023-2028E 的年复合增长率达53%。

【评论】

北美云厂商AI capex 持续提升,2028 年规模有望突破万亿美元。亚马逊、微软、谷歌、Meta 在IDC 领域的capex 已由2023 年的1530亿美元增长至2025 年的3270 亿美元,年复合增长率达46%,此外特斯拉、Stargate、OpenAI、xAI 等新晋超大型云厂商也持续加大IDC领域投入,2025 年北美云厂商capex 将达5930 亿美元,Marvell 预计2025-2028 年北美云厂商capex 年复合增长率将达到20%,至2028年突破万亿美元。

ASIC 市场规模不断扩大,玩家持续扩容。Marvell 预计定制芯片市场将由2023 年的66 亿美元增长至2028 年的554 亿美元,公司目标份额由不到5%增至20%。除了XPU 外,公司定义了XPU 配套(XPUattach)市场,包含网络接口、scale up 架构、内存池管理器等,预计2028 年XPU 市场规模达408 亿美元,CAGR 达47%,XPU 配套市场规模达146 亿美元,CAGR 达90%。具体项目层面,公司已获得5个XPU 项目+13 个XPU 配套项目,此外公司XPU 及配套项目储备已超50 个,覆盖10 余名客户,潜在生命周期营收达750 亿美元。

异构演进路线逐步明晰,系统级布局引领堆栈重构。硅是构建“端到端协同优化”的AI 基础设施的最底层关键,Marvell 掌握从先进制程(5nm/3nm/2nm 测试片)到多裸片封装、定制高带宽内存(HBM)、SerDes、高速裸片互联、共封装光学等关键IP,凭借较为全面的技术栈提升客户协同能力。

【投资建议】

伴随新兴大型AI 算力自建者和国家主权AI 崛起,北美云厂商持续加大资本开支,在ASIC 领域加大投入,相关供应链有望充分受益。建议关注:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、博创科技、瑞可达、德科立、仕佳光子、源杰科技。

【风险提示】

大模型迭代不及预期,资本开支增长不及预期,地缘政治风险

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