电子信息制造业规模大、链条长、创新活跃，市场化、国际化程度高，赋能引领作用显著，是国民经济的支柱产业、实现新型工业化的重要力量。工业和信息化部、国家发展改革委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），提出到2030年，我国电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元，产业链安全水平、产业创新效能、产业生态等方面完善提升，智能化、绿色化、融合化发展水平提高。

专家表示，《规划》把握新一代人工智能加速演进的历史机遇，系统擘画了产业中长期发展蓝图，围绕筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等部署重点任务，对于夯实新型工业化的产业底座、支撑制造强国网络强国建设、加快发展新质生产力具有重大意义。

夯实产业根基

经过多年发展，我国建成了全球规模最大、体系最完备的电子信息制造体系，营业收入规模和出口比重连续13年居41个工业大类首位，手机、微型计算机、彩色电视机等主要产品产量长期居世界首位，新型显示等领域产业规模居全球首位，产业加快向体系领先、创新引领迈进。

人工智能技术迭代升级和产业规模扩张，对产业基础能力提出了更高要求。中国信息通信研究院信息化与工业化融合研究所主任工程师梁林俊分析，电子信息制造业为人工智能发展提供不可替代的物质基础，人工智能每次能力跃升，都需要算力、存储、互连、感知等硬件能力的同步支撑。

中国信息通信研究院副院长敖立认为，基础环节的自主保障能力和系统级创新能力，正成为决定产业能否持续攀升的关键变量。把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”，是“十五五”时期电子信息制造业发展的重大命题。

《规划》将“筑牢产业基础能力”摆在重点任务首位，提出推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快智能传感器创新与应用，提升电子专用设备及测量仪器供给能力，夯实光子产业发展根基。

敖立表示，要以全链条创新攻坚夯实产业根基，围绕5个方向系统部署。聚焦集成电路深入攻坚，围绕先进工艺与先进封装、高端芯片设计、设计工具与核心知识产权、关键装备材料，推进设计、制造、封测、装备、材料全链条协同攻关，加强人工智能芯片、高性能计算芯片等高端产品供给，把集成电路培育成新兴支柱产业，从根本上增强产业的自主保障能力。

此外，还要加快电子元器件和电子材料高端跃升，提升基础产品的高端供给能力。升级智能传感器应用，筑牢万物互联和具身智能的感知基础。实现电子专用设备及测量仪器自主突破，夯实产业发展的“工作母机”。

丰富创新终端

终端是产业规模的基本盘，更是智能技术触达亿万用户的入口。梁林俊表示，《规划》推进传统优势品类“智能重塑”。加快人工智能手机、人工智能计算机升级迭代，重点发展端侧大模型、端云协同架构、多模态自然交互等关键技术，把大模型能力装进终端，以智能体验跃升激活庞大存量市场的换代需求。加强新形态终端“入口开辟”。培育智能眼镜、虚拟现实等可穿戴终端和全屋智能、汽车电子、智能机器人等新增长点，抢占人工智能多模态交互时代的新入口。推动标准政策“放大需求”。用好人工智能终端智能化分级系列标准，支撑消费品以旧换新政策实施，旨在让高水平智能产品在市场上易于识别、便于选择。

联想集团副总裁、中国技术管理委员会执行主席阿不力克木（阿木）认为，《规划》将“夯实人工智能硬件底座”与“加快行业电子数智技术创新融合”并列为产业发展新增长点，准确抓住了智能时代产业升级的两个关键——终端是智能技术触达亿万用户的入口，行业电子数智技术创新融合则是AI向产业端纵深的主战场。两条主线一横一纵，共同托举电子信息制造业从“量的领先”迈向“质的胜出”。说到底，AI要真正长成新质生产力，仅有大模型和算力不够，必须落到亿万台智能终端和千行百业的真实场景里。

把创新成果转化为产业发展增量，要让技术进步转化为用户可感知的产品体验和服务。《规划》提出，加快消费电子创新发展，持续推动手机、个人计算机、视听电子等消费电子产品智能化、融合化升级，发展护眼护耳产品，推进消费电子适老化改造，面向文旅、住建、教育、医疗等重点领域，加快推动消费电子产品创新和应用落地。

阿木认为，当前全球智能终端产业正经历一次深刻的代际升级，传统的PC、手机、平板以及各类物联网设备，都将全面向AI终端演进，这需要整机厂商、芯片厂商、大模型厂商、智能体开发者等上下游主体通力协作。

敖立表示，要促进人工智能终端向更高水平智能创新迈进，发展智能眼镜、扩展现实等新形态终端，推动手机、计算机、视听设备等整机和零部件迭代升级，衔接消费品“以旧换新”等政策释放需求潜力，以活跃的需求牵引全链条升级。

优化产业生态

电子信息制造业链条长、分工细，产业竞争力既取决于技术和产品，也取决于产业协同效率和发展环境。创新成果转化需要完善公共服务、规范市场竞争、强化要素保障，让产业链各环节形成相互促进的发展合力。

软硬件协同和标准体系建设是提升产业协作效率的重要底座。梁林俊认为，生态体系是智能产业竞争的关键力量，要加强软硬件适配协同，推动芯片、操作系统、开发框架与模型的接口开放统一和适配优化，完善软硬件适配工具，提高硬件能力利用效率和应用开发便利性，支撑应用创新在统一的技术底座上高效展开。发挥开源开放体系的创新聚合作用，降低中小企业智能化创新门槛。

“要让标准发挥基础支撑作用，健全人工智能芯片、智能终端等标准体系，提高产品兼容性和系统互操作能力，为智能产品的规模化发展提供统一的度量衡。”梁林俊说。

今年5月，工业和信息化部、商务部、市场监管总局等部门联合启动实施《人工智能终端智能化分级》系列国家标准，明确了智能化的概念、等级划分和测试方法。中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟表示，本系列标准最大亮点是场景化、可量化、端云兼顾，覆盖办公、学习、设计等场景，让人工智能终端有了统一的“体检标准”，既规范产业发展，也方便消费者清晰选购、放心使用。

良好生态需要避免低水平重复建设和无序竞争。《规划》明确，统筹推进细分行业产能规划布局和产能预警，综合整治“内卷式”竞争；优化区域协同布局，强化产业集聚。敖立认为，提升产业治理现代化能力，要引导竞争聚焦创新与质量；支持重点省份做大产业规模，引导中西部地区差异化承接、特色化发展。这意味着，各地发展电子信息产业，需要结合自身产业基础和资源条件，加强跨区域协作，避免低水平重复建设，把资源更多投向技术升级和质量提升。

工业和信息化部电子信息司相关负责人表示，要构建对外开放合作新格局，发挥双边多边国际交流合作机制作用，积极参与国际标准化活动，推动电子信息制造业配套检测认证服务业提升国际化经营水平。共同维护全球产业链供应链稳定畅通、在开放中拓展发展空间。（经济日报记者 黄 鑫 禹 琳）返回搜狐，查看更多