$金百泽(SZ301041)$

业绩与成长性

2026年前三季度业绩表现突出，是当前最直接的亮点。

营收利润高增长：2026年前三季度营业总收入6.74亿元，同比增长26.87%；净利润3995.22万元，同比大幅增长468.30%。扣非净利润同比增长4097.36%。上半年趋势延续：2026年上半年营收4.02亿元，同比增长19.13%；归母净利润1116.91万元，同比增长226.14%。财务健康度：同花顺财务诊断总评分3.48分（满分5分），在元件行业63家公司中排名第9。现金流、偿债能力、营运能力表现优秀，速动比率1.70，付息债务比例仅0.42%。核心业务亮点

公司聚焦电子互联技术，主营印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和电子设计服务，业务结构多元。

AI算力与高速通信：PCB业务持续聚焦高速通信、数据中心及AI算力方向，产品覆盖服务器主板、光模块、高阶HDI等。800G光模块PCB产品已有样板及小批量交付，400G光模块PCB关键工艺技术已研发成功。汽车电子爆发：2025年前三季度汽车电子板块收入同比激增170.64%，成为重要增长引擎。智能硬件与工业控制：智能硬件板块收入同比增长35.49%，受益于AI边缘计算、服务器、机器人及智能终端需求；工业控制领域收入同比增长7.05%。战略投资布局：全资子公司出资1000万元参投共青城曜灿基金，专项投资于RISC-V全栈自研高性能AI CPU公司，卡位AI芯片上游。e公司商业模式与平台优势

公司差异化定位在于服务型制造，而非单纯PCB加工厂。

“制造+服务+平台”模式：构建了以IPDM为核心的集成产品设计与制造服务体系，形成“架构设计—PCB设计—工程验证—中试—小批量量产”闭环，帮助客户跨越从研发样机到工程量产的“死亡谷”。数字化平台能力：通过“云设计+云工程+云工厂”，与华为云共建电子电路智慧云工厂，将设计、工程、制造能力数字化，服务中小企业创新。政策红利：作为工信部第四批服务型制造示范企业，受益于国家七部委《深入推动服务型制造创新发展实施方案》政策支持。客户资源：与全球30多个国家的15000家客户建立合作，服务大企业研发机构和中小企业两类客户。