投资要点

端侧AI 赋能，功耗提升带动散热需求：25H2，伴随以苹果为代表的AI革新。各类旗舰AI 手机有望接力面世。设备算力需求的激增，使得传统石墨烯、VC 等被动散热有望有效满足高功耗散热需求。传统被动散热有望逐渐朝主动散热方案迁移。其中，压电微泵液冷散热驱动方案有望通过驱动芯片加速冷却液流动，提升循环效率，精准应对芯片核心区域散热痛点。根据艾为电子官方公众号，相较被动方案，液冷散热驱动方案有望将热效率提升3 倍以上。

微泵液冷主动散热方案推进，25Q4 有望上机终端：目前，微泵液冷主动散热方案趋势明确，落地确定性强。此前，华为于23 年以推出“微泵液冷手机壳”，其内置超薄液冷层，搭载高精微泵，通过冷却液循环带走机身散热，还可根据手机温度和环境智能启停液冷功能。同时，手机壳内还有高性能相变材料PCM，内含多达2 亿颗微胶囊，可以高效吸收机身发热。我们认为25Q4，行业微泵液冷趋势有望从手机壳，逐步迁移到手机，有望上机国内知名手机厂商高端机型。26 年有望迎来微泵液冷主动散热放量“元年”。

艾为电子、南芯科技抢先布局，受益端侧主动散热浪潮：我们认为微泵液冷方案技术壁垒在于微泵液冷驱动芯片。目前国外模拟厂商对该料号布局较少，竞争格局优良。国内艾为电子、南芯科技前瞻布局，有望核心受益。

艾为电子：公司已推出的全新的国产液冷驱动AW86320 压电驱动 “静界·冰核”。该方案可以提供超过180Vpp 的驱动电压，为控制液冷散热提供充足动力。功耗与海外Top1 友商相当，为小型化电子设备量产应用带来极大便利。高负载场景下温度可降低10-15℃。

南芯科技：公司宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。SC3601 可实现 10倍的节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声 (THD+N) 低至0.3%，待机功耗低至微安级。搭载该芯片的液冷方案可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。目前，SC3601 已在多家客户导入验证并即将量产。

风险提示：AI 应用进展不及预期，技术发展不及预期，市场竞争风险。