硬科技资本观察｜2026-10-30｜Felix

SANMA TFO｜锋菱资本 · Felingco Capital

本期五家公司的公开融资动态均为观察样本，没有跟进条。五条分别落在国产异质集成键合装备 Pre-IPO、三维存算一体 AI 推理芯片 C2、植入式脑机接口 B 轮、韩国推理芯片 Series D，以及加州机器人代工工厂 Series A。金额档位从「精确额未披露的 Pre-IPO」到 7 亿元／超 10 亿元／约 6.2 亿美元／1 亿美元不等（青禾本轮精确额公开未披露；脑虎本轮公开披露为 7 亿元整；微纳本轮为「超 10 亿元」档；Furiosa／Foundry 为美元精确披露），轮次覆盖 Pre-IPO／C2／B／Series D／Series A。[1]–[9]

我们的判断是：至少从本期这五家样本看，公开披露里更醒目的是「先进封装卖铲＋推理／临床可验证节点」——异质集成键合装备与产能爬坡、3D-CIM 推理芯片投片与送测计划、植入式脑机接口注册临床与超级工厂、韩国推理芯片量产与产能目标、自建运营的机器人装配厂——钱仍在往可工程化验证的装备／硅片／临床与工厂节点上靠。这不是全市场统计，也不比较金额占比；各条金额口径（人民币档位／美元精确额／累计表述）本就不相同，只能当作同窗口样本的共同特征。

【1｜观察｜青禾晶元：Pre-IPO；韦豪创芯等产业资本；投后独角兽／年产能约200台套＝公司／报道口径；精确额未披露】据半导体产业网 10月29日报导，半导体键合集成企业青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司（iSABers）官宣完成 Pre-IPO 轮融资。本轮由韦豪创芯联合上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体产业资本发起，中微公司、俱成资本、同创伟业、英诺基金、芯动能、正为资本、云晖资本、清科母基金、建信投资、天创资本、清科产投、沃赋资本等老股东跟投。本轮单轮精确额公开未披露，文中不作脑补；报道称投后估值跻身独角兽阵营——「独角兽」为报道／公司转述口径，文中不另作第三方估值核验。公司成立于 2020 年 7 月，定位异质集成平台化技术与方案，走「装备制造＋整线服务」双轮，产品覆盖晶圆键合、芯片键合与超原子束设备，面向 HBM、2.5D/3D 先进封装、Chiplet、光通信传感等。公司称二期装备产线投产、年产能提升至约 200 台套；全球首台 C2W&W2W 双模式混合键合设备落地应用；多款核心装备获海内外头部客户验证与批量订单；SiC／POI／金刚石散热等整线方案进入规模化交付——「200 台套／全球首台／批量订单／规模化交付」均为公司或报道转述口径，文中不写成已垄断国内键合设备份额或已全面替代进口混合键合机台。报道另称韦豪创芯自 2022 年 A 轮起累计投资超亿元、本轮后合计持股超过 5%——「累计超亿元／持股超 5%」为投资方或报道口径，勿与本轮单轮金额混淆。[1]

看点在「先进封装卖铲人」与产业资本同场。Pre-IPO 且设备龙头／晶圆制造／产业基金并列，说明异质集成键合叙事仍能融到冲刺资本市场的钱；产能爬坡、客户导入份额与良率，要看后续正式披露与招股材料，而不是融资稿里的「独角兽／200 台套」句。

【2｜观察｜微纳核芯：超10亿元C2轮；建投投资领投；3D-CIM；投片／2027送测＝公司口径｜与亿铸同赛道不同主体】据微纳核芯官网（转载半导体行业观察）、智通财经及华尔街见闻 10月28日报导，杭州微纳核芯电子科技有限公司完成超 10 亿元 C2 轮融资，由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、盛堃投资、国投泰康、领阳基金等多家机构共同投资，多名老股东继续加码。报道称叠加此前 C1 轮，公司两个月内融资超 20 亿元、半年累计约 30 亿元——「超 10 亿元／超 20 亿元／约 30 亿元」均为报道档位或累计口径，单轮精确额未逐笔披露，文中不作脑补精确拆分；华尔街见闻另称本轮估值未披露。公司成立于 2021 年 4 月，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，称首创三维存算一体 3D-CIM™ 技术体系（DRAM 三维近存＋SRAM 存算＋RISC-V 异构），面向 AI 手机／PC、智算中心与具身机器人推理；称 SRAM 存算一体相较传统架构可提升约 4–6 倍算力密度、约 5–10 倍能效；第一代 LP-CIM™ 与 PCIe-CIM™ 共三颗芯片已全部投片，预计 2027 年初客户送测与批量供货——「首创／倍数指标／投片／2027 送测供货」均为公司口径，文中不写成已大规模出货替代 GPU 推理或已锁定头部手机／智算订单份额。同窗口存算一体赛道另有亿铸科技等主体（华尔街见闻称亿铸基于 3D DRAM、约 10月23日宣布完成超 10 亿元融资）；微纳与亿铸为不同公司，文中不混写为同一家。[2][3][4]

存算一体赛道融资密度高。超 10 亿元 C2 说明「三维近存＋推理场景」叙事仍能融到钱；检验点在可交付硅片、客户送测转化与可续约订单，而不是架构口号上的倍数句。

【3｜观察｜脑虎科技：7亿元B轮；国投聚力／深创投／勤智联合领投；「三全」注册临床＋超级工厂＝公司口径】据中国证券报·中证网、IT之家及 21 世纪经济报道 10月28–29日报导，脑虎科技（NeuroXess）宣布完成 7 亿元人民币 B 轮融资，由国投聚力、深创投、勤智资本联合领投，中芯聚源、黄浦投资、基石资本、IDG 资本、曦晨资本、钧犀资本、华福证券、华赛智汇、众为资本、江西金控等跟投，盛大、中平资本等老股东持续支持。本轮公开披露金额为 7 亿元整，与「亿元级」模糊档不同，文中按源文写 7 亿元。资金用于「全植入、全无线、全功能」（「三全」）脑机接口系统的多中心注册临床试验及注册审批、超级工厂量产建设、下一代语言／视觉产品研发，以及 BCI＋AI 融合探索。公司由陶虎创立，走硬膜下半侵入式路线。中证网称已完成 65 例临床试验；2026 年 7 月 7 日在复旦大学附属华山医院启动 GCP 注册临床；并称这是「国内首款进入国家三类医疗器械注册临床阶段的硬膜下半侵入式脑机接口产品」；超级工厂规划面积约 1.43 万平方米、目标万套级产能；目标未来两年内推动医疗市场规模化落地——「65 例／国内首款／万套级／两年规模化」均为公司或报道转述口径，文中不写成已获三类证量产上市或已实现大规模商业植入。[5][6][7]

看点在「临床节点＋国资／产业资本同场」。7 亿元 B 轮说明植入式 BCI 叙事仍能融到可核验金额的大额轮；注册临床进度、产能爬坡与适应症扩展，要看后续正式披露与监管审批，而不是融资稿里的规划句。

【4｜观察｜FuriosaAI：Series D 约6.2亿美元；投后约29亿美元；韩国推理芯片；RNGD量产／2027产能目标＝公司口径】据 The Next Web（TNW）10月29日报导（Bloomberg 等亦有先行报道），首尔推理芯片公司 FuriosaAI 完成约 6.2 亿美元（$620m）Series D，投后估值约 29 亿美元（约 $2.9bn）。韩国国家成长基金（National Growth Fund）出资约 2.8 亿美元（$280m），为最大出资方；国际投资方合计约 1.1 亿美元（含 Infinitum、Jericho Capital、Worldline Capital、Cisco Investments、NeoFort Holding、QUDA Capital Partners 等）；老股东追加约 1.25 亿美元（含 NAVER、DSC Investment、KDB Capital 等）。金额与估值为美元精确披露口径（源文美元），文中按源文约写，不作汇率换算脑补。公司第二代推理芯片 RNGD（读作 renegade）称已于当年 1 月进入量产；TNW／Bloomberg 转述称台积电今年代工约 2 万片，Furiosa 称已锁定存储与产能以支撑 2027 年超 4 万片——「量产／2 万／超 4 万」为报道转述或公司口径，文中不写成已大规模替代英伟达推理卡或已锁定全球头部云份额。专栏不以美股为主线，本条仅作一级市场推理芯片融资样本。[8]

韩国推理芯片叙事仍能融到美元大额轮。约 6.2 亿美元 D 轮与国基领衔，是布局信号；检验点在 RNGD 出货、客户续约与下一代 2nm／HBM4 产品节奏，而不是融资稿里的吞吐对比句。

【5｜观察｜Foundry Robotics：Series A 1亿美元；Marlinspike领投；自建运营装配厂（非卖机器人）；约13万sqft／5家付费客户含HII】据 Tectonic 10月29日报导，加州 Foundry Robotics 完成 1 亿美元（$100M）Series A，由 Marlinspike 领投，早期股东 Khosla Ventures、Red Glass Ventures 及新投资者 SE Ventures、Wing VC、Axiom Ventures 参与。公司由前 Scale AI 机器人业务负责人 Adarsh Kulkarni 与前特斯拉 Model Y 项目负责人 Emmanuel Lamacchia 创立（报道称去年成立，今年 1 月完成约 2000 万美元种子轮）。商业模式是自建并运营全新装配工厂、向客户收取装配服务费，而不是向制造商出售机器人本体。报道称其约 13 万平方英尺（约 130,000 sqft）工厂已为五家付费客户装配机器狗、无人水下航行器、四旋翼与卫星分系统等，公开点名客户包括造船巨头 HII。产线由 FoundryOS（机器人基础模型与操作系统）协调单元、排程与装配流程。「13 万 sqft／五家付费客户／HII」为报道口径；客户合同拆分与收入规模公开未披露，文中不作脑补。金额为美元精确披露（$100M），文中按 1 亿美元写。[9]

看点在「代工工厂」而非「卖机器人」。1 亿美元 A 轮说明「机器人装配即服务」叙事仍能融到美元早期大额轮；检验点在付费客户续约、产能利用率与跨品类换线效率，而不是融资稿里的愿景句。

几点观察一是本期五家样本里，更醒目的是「先进封装卖铲＋推理／临床／工厂可验证节点」：异质集成键合装备与产能、三维存算一体推理芯片投片与送测计划、植入式脑机接口注册临床与超级工厂、韩国推理芯片量产与产能目标、自建运营的机器人装配厂。它们分属不同赛道，不能收成同一「中间层」；共同点只是：公开叙事大多靠近可工程化或可监管验证的节点，而不是再讲一个纯软件大模型。

二是金额档位要分层读。脑虎是公开披露的 7 亿元整；微纳是「超 10 亿元」C2（报道另给两月超 20 亿／半年约 30 亿累计口径）；青禾是精确额未披露的 Pre-IPO（另附「独角兽」报道口径）；Furiosa 是约 6.2 亿美元 D 轮、投后约 29 亿美元；Foundry 是 1 亿美元 A 轮——人民币档位与美元精确额、单轮与累计口径不同，不能收成同一可比口径；未披露精确额的不作脑补。

三是国资、地方资本与产业资金继续出现在名单里：韦豪创芯／芯联集成／中微／四川发展科创等出现在青禾，建投／杭州资本／烟台财金／国投泰康等出现在微纳，国投聚力／深创投／黄浦／江西金控等出现在脑虎，韩国国家成长基金出现在 Furiosa，Marlinspike／Khosla 等出现在 Foundry。入股是布局信号，不等于订单或采购已锁定。

四是公司口径与可核验事实要分开。青禾「独角兽／200 台套／全球首台」、微纳「首创／倍数指标／投片／2027 送测」、脑虎「65 例／国内首款／万套级／两年规模化」、Furiosa「RNGD 量产／2027 超 4 万片」、Foundry「五家付费客户／HII」，均属报道或公司口径。后续以公司及监管机构正式披露为准。另：微纳与 10-26 窗口前后的亿铸科技同属存算一体赛道、不同主体，勿混读。

资料来源[1] 半导体产业网：青禾晶元完成 Pre-IPO 轮融资，国产异质集成键合装备迈入独角兽阶段2026年10月29日 https://www.casmita.com/mobile/news/202610/29/23214.html

[2] 微纳核芯官网（转载半导体行业观察）：微纳核芯三维存算一体AI芯片加速迈入产品化阶段2026年10月28日 https://www.nanocorechip.com/index/news/detail?id=59

[3] 智通财经：微纳核芯完成超10亿元C2轮融资 建投投资领投2026年10月28日 https://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1514178.html

[4] 华尔街见闻：微纳核芯半年融资30亿元，三颗AI芯片计划2027年初送测2026年10月28日 https://wallstreetcn.com/articles/3784665

[5] 中国证券报·中证网：脑虎科技完成7亿元B轮融资 加速“三全”脑机接口临床与量产进程2026年10月28日 https://www.cs.com.cn/ssgs/01/2026/10/28/detail_2026102810047908.html

[6] IT之家：国产脑机接口公司脑虎科技完成7亿元B轮融资2026年10月28日 https://www.ithome.com/1/018/733.htm

[7] 21世纪经济报道／21经济网：脑虎科技完成B轮融资（健讯Daily）2026年10月29日 https://www.21jingji.com/article/20261029/herald/33307cb91a9734879d9d3814d199b6d5.html

[8] The Next Web：FuriosaAI raises $620m at a $2.9bn valuation for its Nvidia rival chips2026年10月29日 https://thenextweb.com/news/furiosaai-series-d-620m-2-9bn-valuation

[9] Tectonic：Foundry Robotics Raises $100M Series A2026年10月29日 https://www.tectonicdefense.com/foundry-robotics-raises-100m-series-a/

免责声明：本文仅作公开信息整理与产业研究交流，不构成投资建议或证券推荐。部分信息为公开报道或公司口径（含融资金额档位／区间、累计融资表述、精确额未披露、投后「独角兽」表述、产能与「全球首台」表述、存算倍数与投片／送测计划、脑机临床例数／「国内首款」／产能规划／两年落地目标、推理芯片量产与产能目标、付费客户与工厂面积等），文中已分别标明。文中分析判断为本号观点，不代表任何来源方立场。© 2026 FELINGCO. All rights reserved。

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2026年10月30日

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