【国盛电子】国科微：智慧视觉加速放量，端侧AI打开成长空间-动态资讯-北京联索科技有限公司

动态资讯

【国盛电子】国科微：智慧视觉加速放量，端侧AI打开成长空间

2026-09-18 15:01:12 腾讯 [查看原文]

点击蓝字，关注我们

[ 观点速览 ] .

AI驱动智能设备SoC加速扩容，多元应用打开成长空间。随着大模型和生成式AI由云端向终端侧加速渗透，智能设备对本地推理、实时交互、数据安全及低功耗运行的需求持续提升，推动SoC向高算力、高集成度和软硬件协同方向升级。据晶晨半导体港股招股书援引弗若斯特沙利文数据，全球智能设备SoC市场规模预计由2024年的657亿美元增长至2029年的1,314亿美元，复合年增长率为14.9%；其中，AI SoC市场规模预计由318亿美元增长至1,090亿美元，复合年增长率达到27.9%，成为行业扩容的核心动力。

智慧视觉、超高清显示、智能汽车、个人移动设备及商业教育等下游市场均呈现智能化升级趋势。据晶晨半导体港股招股书，全球视觉AI SoC出货量预计由2024年的2.5亿颗增长至2029年的9.5亿颗，海外安防、消费级IPC及机器视觉需求构成重要增量；全球智能汽车销量预计由2024年的6,570万辆增长至2029年的9,580万辆，座舱智能化、辅助驾驶及车身电子架构升级持续提升单车芯片数量和价值量；商业及教育智能设备的AI SoC收入渗透率预计由2024年的24.0%提升至2029年的78.3%。与此同时，端侧AI逐步进入机器人、AI PC、无人机、工业计算和智能家居等领域，智能设备SoC正由传统功能型芯片向融合计算、连接、视觉和AI推理能力的平台型芯片演进。

智慧视觉业务快速放量，推动公司收入与盈利能力显著改善。2026年上半年，公司实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率达到40.61%，同比提升11.89个百分点。其中，智慧视觉芯片实现收入10.45亿元，同比增长206.13%，毛利率达到51.13%，成为公司业绩增长的主要驱动力。随着GK72系列持续供货、普惠型产品逐步导入客户，以及高、中、低端产品矩阵不断完善，公司有望进一步覆盖专业安防、消费级IPC及机器视觉等细分市场。超高清智能显示业务则依托广电、IPTV、OTT和商业显示领域的客户基础，预计保持稳健增长。

端侧AI布局持续深化，有望成为公司重要增长极。公司围绕“ALL IN AI”战略推进自研NPU与边缘计算AI SoC研发，第四代NPU采用数据流架构，可更好适配VLM、VLA等模型，满足机器人及具身智能对低时延、多任务并行和实时响应的需求；同时，公司推出面向大模型的MLPU架构，并布局Chiplet、Die-to-Die及多芯互联技术，现有方案覆盖0.5T—32T算力，形成8TOPS AIoT芯片、16TOPS边缘计算芯片以及64TOPS—128TOPS预研产品梯队。公司已与国内主要端侧大模型厂商建立合作或合作意向，并完善模型转换、推理部署和应用开发工具链，未来将重点拓展机器人、AI PC、无人机、工业计算及AIoT等应用市场。

车载芯片产品加速导入，业务有望逐步进入规模化放量阶段。公司已形成车载AI SoC、MCU和电源管理芯片三类产品布局，构建“算力+控制+能源”的车规芯片体系，车载AI SoC可应用于前装AEB、智能摄像头、电子后视镜、驾驶员监测、座舱监控及前视ADAS一体机等产品。公司新一代满足AEC-Q100 Grade 2标准的车载AI芯片已完成相关认证，部分主流车型已实现量产导入，产品规划覆盖130万至800万像素及不同算力档位；车规MCU和电源管理芯片已满足AEC-Q100及ISO 26262功能安全要求，目前处于客户项目开发和车型导入阶段，预计2027年逐步实现量产导入，为公司贡献新的业绩增量。

盈利预测与投资建议：综上所述，随着智能视频监控芯片持续放量、广播电视业务稳步增长，以及车载电子和端侧AI芯片逐步进入客户导入阶段，公司收入规模和盈利能力有望持续提升。我们预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入37.0/52.8/72.6亿元，同比增长106.4%/42.7%/37.6%；实现归母净利润5.5/12.2/24.2亿元，2026年实现扭亏，2027/2028年同比增长123.1%/98.9%，当前估值对应2026/2027/2028年PE分别为69/31/16倍，考虑公司智慧视觉业务高增长、毛利率持续改善，以及车载电子和端侧AI芯片带来的中长期增量，估值切换后优势较为明显，维持“买入”评级。

风险提示：产品推广不及预期；下游需求不及预期；宏观经济风险。

一

AI驱动SoC加速扩容，多元布局打开成长空间

1.1行业：端侧AI加速渗透，SoC市场持续扩容

SoC是智能设备的核心硬件。智能设备是具备操作系统、计算与联网能力，可运行应用并与用户交互的设备，涵盖智能电视、机顶盒、音箱、汽车、手机、平板和可穿戴设备等。SoC是智能设备的核心硬件，决定其功能、性能和能效，并通过集成AI算力支持语音识别、图像处理、实时翻译等端侧应用。产业链上游提供设计与生产所需的组件及服务，中游负责SoC的研发、设计和销售，下游由品牌商及OEM完成设备集成并触达用户。智能设备SoC主要应用于智能家居、商业与教育、汽车、个人移动设备，以及工业、医疗和能源等领域。

智能设备SoC 2029年市场规模约1,314亿美元，复合年增长率为14.9%。据晶晨半导体港股招股书援引弗若斯特沙利文数据，全球智能设备SoC市场整体呈增长态势，市场规模由2020年的419亿美元增至2024年的657亿美元，复合年增长率为11.9%。尽管2023年市场规模短暂回落至575亿美元，但2024年已恢复增长，预计2029年市场规模将达到1,314亿美元，2024—2029年复合年增长率将提升至14.9%。

智能设备AI SoC是在传统SoC基础上集成NPU等AI加速模块，成为整体市场增长的核心动力。大模型和生成式AI的发展加速了AI推理向端侧迁移，推动模型向轻量化、高效化和定制化演进，并带动边缘AI计算需求增长。智能设备AI SoC通过集成NPU等AI加速模块及算法与芯片协同优化，为矩阵运算、卷积神经网络等计算密集型任务提供高效并行处理能力，实现端侧实时推理与决策，是AI加速渗透智能设备的核心基础设施。据晶晨半导体港股招股书援引IDC、Omdia、弗若斯特沙利文数据，智能设备AI SoC市场增长更为迅速，市场规模由2020年的107亿美元增至2024年的318亿美元，复合年增长率达31.3%；预计2029年进一步增至1,090亿美元，2024—2029年复合年增长率为27.9%，成为推动智能设备SoC市场扩张的主要动力。

AI、机器人及无线通信技术正推动智能家庭终端市场持续扩容。智能家庭终端涵盖智能电视、机顶盒、IP摄像头、服务机器人、智能家电及照明设备等。在AI、机器人及无线通信技术推动下，相关市场持续增长。据晶晨半导体港股招股书，预计2024—2029年，全球智能电视出货量将由2.061亿台增至2.483亿台，智能机顶盒由1.5亿台增至2.104亿台，消费级IP摄像头由1.58亿台增至3.013亿台，智能家庭服务机器人由2,300万台增至7,790万台，对应复合年增长率分别为3.8%、7.0%、13.8%和27.6%。其中，服务机器人增长最快，产品正由扫地机器人向泳池清洁、割草、陪伴及人形机器人等品类扩展。据晶晨半导体港股招股书援引IDC、Omdia、弗若斯特沙利文数据，按收入计，AI SoC在智能家居设备中的渗透率预计将从2024年的13.2%提升至2029年的77.9%，驱动SoC市场规模增长。

在物联网、AI以及光纤、5G和千兆宽带等基础设施推动下，智能家居需求正从远程控制向设备协同、自主感知和端侧AI处理升级，带动SoC向更高算力、更低功耗和更强连接能力发展。流媒体及大屏娱乐需求推动智能机顶盒、电视和投影设备持续升级；2024年全球智能机顶盒渗透率约49%，其中中国超过90%、其他地区不足40%，海外市场潜力较大。同时，语音识别、图像处理和内容推荐等应用加快落地，进一步拉动AI SoC需求，设备厂商与运营商也通过产品创新、渠道及网络服务整合，共同推动智能家庭生态扩张。

数字化转型推动商业及教育智能设备扩容，AI SoC渗透率预计由24.0%升至78.3%。商业及教育场景涵盖智能会议系统、商业显示、教育交互平板、健身、支付、广告、门禁考勤及控制面板等多类智能设备。据晶晨半导体港股招股书，全球商业智能设备出货量由2020年的2.099亿台增至2024年的3.1亿台，预计2029年将进一步增至4.61亿台；据晶晨半导体港股招股书援引Omdia、弗若斯特沙利文数据，按收入计，AI SoC渗透率预计将由2024年的24.0%提升至2029年的78.3%。智能化、个性化体验与企业数字化转型共同推动商业及教育智能设备SoC需求增长。SoC凭借计算、图形处理和边缘AI能力，可支持智能支付识别、健身数据监测与课程推荐、精准广告、高清视频会议及多点触控等功能，未来市场将向高集成度、边缘AI、低功耗和软硬件一体化方向发展。

汽车电动化、网联化和智能化推动智能汽车及车载SoC市场快速增长。据晶晨半导体港股招股书，全球智能汽车销量预计由2024年的6,570万台增至2029年的9,580万台；同期，智能汽车SoC市场规模将由113亿美元增至392亿美元，复合年增长率达28.2%，其中智能座舱及信息娱乐SoC市场将由42亿美元增至143亿美元。未来，车载SoC将向更高算力、高集成度、智能连接和低功耗方向发展。从驱动因素来看，随着智能汽车从高端向大众市场普及，算法、系统架构及量产能力提升持续降低智能化成本。为满足沉浸式座舱和汽车电气化需求，车载SoC正整合多模态感知、AI计算及高速数据传输能力，支持多屏交互、AR导航和智能语音。凭借高算力、低延迟、芯片精简及灵活升级等优势，SoC正逐步取代传统MCU，成为汽车芯片的主流方向。

端侧AI与产品创新推动个人移动设备SoC市场扩容，预计2029年规模达719亿美元。据晶晨半导体港股招股书，智能个人移动设备涵盖手机、电脑、平板、智能手表、耳机、XR及AI眼镜等，全球出货量由2020年的14亿台增至2024年的15亿台，预计2029年达到20亿台。相关SoC市场规模由2020年的299亿美元增至2024年的443亿美元，预计2029年达到719亿美元；其中，可穿戴设备SoC增长更快，预计2029年市场规模达250亿美元。端侧AI与产品创新将持续推动SoC向高算力、低功耗和高集成度发展。

智能设备SoC的主要成本包括原材料成本和加工费，存储与主控芯片合封实现更深入绑定。一般而言，原材料成本占总成本的65%至80%，加工费占总成本的15%至25%。以华邦为例，其与主芯片厂商的合作大致分两大类，包括华邦提供封装好的存储芯片，或者与主芯片做 KGD 合封（SiP）。在 KGD 合封的合作上，例如 Flash 或 DRAM 以 die 的形式与逻辑电路 die 合封为一颗芯片，实现更深入的绑定，华邦DRAM 产品可能接近一半（出货），都和各家 SoC 厂商的芯片做合封。因此，我们认为拥有存储厂商紧密合作的SoC公司有望在存储上行期获得成本优势，优化自身利润水平。

1.2国科微：智慧视觉驱动业绩高增，AI与车载芯片打开成长空间

据国科微2026年半年报，2026年上半年公司实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率为40.61%，同比提升11.89个百分点。公司持续强化研发投入，上半年研发投入达到4.02亿元，同比增长24.48%，为产品迭代及新业务拓展提供技术支撑。

1）超高清智能显示芯片：

公司实现销售收入2.68亿元，同比增长8.21%，占公司营业收入的19.44%，业务保持稳健增长。

产品方面，公司已形成覆盖高清机顶盒、4K/8K超高清机顶盒以及TV和商业显示终端的完整产品矩阵。面向广电及IPTV运营商市场推出的GK63系列已实现规模量产，并在中国广电90%以上的有线网络省级分公司导入出货；相关产品亦已向中国电信、中国移动和中国联通等运营商批量供货。直播卫星4K智能机顶盒芯片及方案已在零售市场实现批量出货，公司于2026年上半年进一步开发直播卫星普惠型芯片，为后续参与运营商招标奠定基础。

在商业显示领域，GK67系列已在教育机、会议机及泛屏商显终端实现良好出货，并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0兼容认证，逐步拓展运营商、教育、电力及金融等行业的国产替代机会。公司在大规模SoC设计、视频编解码、NPU、PQ、高级安全加密、低功耗设计及嵌入式软件等方面形成了较为完整的技术积累，有助于提升产品的集成度、性能及生态适配能力。

展望后续，超高清产业政策持续落地、运营商小型化机顶盒推广以及智慧家庭场景升级，有望带动4K/8K机顶盒、智慧中屏和商业显示芯片需求增长。公司将继续推进运营商市场降本增效型产品，完善安卓与鸿蒙双生态布局，并基于音视频、多核异构、显示及AI技术开发“AI+音视频”芯片，进一步拓展智慧家庭、商业显示及教育等应用市场。

2）智慧视觉系列芯片：

2026年上半年，国科微智慧视觉系列芯片实现销售收入10.45亿元，同比增长206.13%，占公司营业收入的75.89%，毛利率达到51.13%，已成为公司收入增长和盈利改善的主要驱动力。报告期内，前端视频编码芯片GK72系列产能充足，普惠型智能视频编码芯片GK7205V500已完成样片验证及客户导入，进入批量推广阶段，产品供给能力进一步增强。

公司智慧视觉芯片主要应用于专业安防、消费级IPC、智能门锁、行车记录仪、无人机图传、机器视觉及运动相机等领域。全球视觉AI SoC出货量由2020年的0.5亿颗增至2024年的2.5亿颗，复合年增长率为45.9%，预计2029年将进一步增至9.5亿颗。消费级IPC保持较快增长，2025年全球出货量超过1.92亿台，同比增长约11.6%；海外市场增长尤为明显，4G摄像头、低功耗产品以及AI ISP技术成为重要增长方向。虽然国内传统安防市场增速有所放缓，但东南亚等新兴市场和欧洲中高端产品需求仍为行业提供增量空间。

产品与技术方面，公司持续投入ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能分析、内存优化及低功耗设计等核心技术，已建立覆盖高中低端市场的产品矩阵。其中，高端4K AI SoC GK7606V1面向专业安防及高端消费市场；普惠型AI ISP芯片GK7206V1已在客户端实现批量出货，GK7203V1进入量产阶段；低内存、低功耗的GK7205V1及高性价比的GK7203V2处于研发阶段。此外，公司正在开发新一代500万像素AI视觉SoC，支持AOV低功耗、多路图像传感器输入及4K编码，以满足专业安防和消费级IPC对小内存、低功耗及端侧AI能力的需求。

展望后续，公司将继续巩固前端视频采集与编码芯片市场，同时拓展后端智能分析应用，并推进专业安防AI编码芯片和消费级常电、低功耗产品迭代。凭借专业安防与消费级IPC双线布局，以及不断完善的高中低端产品组合，公司有望受益于海外安防需求、消费级摄像头创新和端侧AI渗透率提升，进一步扩大智慧视觉业务的应用范围和市场份额。

3）车载电子：

2026年上半年，国内汽车市场呈现“出口强、新能源增长、传统燃油车承压”的结构性特征。汽车产销量分别为1,499.3万辆和1,501.7万辆，同比下降4.0%和4.1%；新能源汽车产销量分别达到743.8万辆和744.6万辆，同比增长6.7%和7.3%，销量占比接近50%；汽车出口量达到509.6万辆，同比增长65.3%。新能源汽车渗透率提升及汽车智能化发展，持续带动图像处理、数据传输、MCU、电源管理及车载AI芯片需求增长。公司目前已布局小算力车载AI芯片、MCU及电源管理芯片，形成“算力+控制+能源”的产品组合。其中，车载AI芯片主要应用于前装AEB、智能摄像头、行车记录仪、电子后视镜、驾驶员及座舱监控、前视ADAS一体机等产品；MCU覆盖车身控制、智能座舱、域控制及底盘安全等领域；电源管理芯片则包括LDO、DC/DC和PMIC等产品。

产品进展方面，公司满足AEC-Q100 Grade 2要求的新一代车载AI芯片已完成回片、点亮及相关认证，并进入客户推广阶段，部分主流车型已实现量产导入。公司已形成覆盖130万至800万像素的车载AI芯片系列，并持续向8TOPS以上算力拓展。在MCU和电源管理领域，相关产品已达到可量产状态，正处于客户项目开发与车型适配阶段，预计2027年实现客户量产导入。公司客户范围覆盖整车厂、Tier 1及方案公司，通过方案公司连接整车客户，逐步完善车载电子产业链布局。

展望后续，公司将围绕AI算力、CPU、ISP、视频编解码、显示输出、智能语音、功耗及电路优化等方向持续投入，并加强芯片、软件与算法的协同开发，计划在三年内形成覆盖低、中、高算力的车载AI芯片产品矩阵。随着现有SoC产品在主流车型中放量，以及MCU和电源管理芯片完成客户验证并进入量产，车载电子业务有望由研发导入期逐步转向规模化贡献阶段，同时受益于新能源汽车渗透率提升、智能驾驶功能下沉和汽车芯片国产化趋势。

4）人工智能/端侧AI NPU：

自2025年提出“ALL IN AI”战略以来，国科微持续加大人工智能及端侧AI芯片投入，重点推进大模型与SoC融合。技术方面，公司自研NPU已演进至第四代，并由传统面向CNN的控制流架构升级为数据流架构，以适配机器人及具身智能场景所需的VLM、VLA等模型，提升多算法并行和低时延处理能力。针对单颗芯片在算力、内存带宽及成本方面的限制，公司同步推进Chiplet及Die-to-Die封装技术，并布局面向多芯互联的N+3架构NPU，为后续提升端侧算力提供技术基础。

产品方面，公司已实现0.5T—32T算力覆盖，其中包括8TOPS小算力AIoT芯片和16TOPS边缘计算芯片，并预研64TOPS—128TOPS大算力产品，逐步构建低、中、高算力AI SoC矩阵。相关产品主要面向AIoT智能终端、AI PC、机器人及具身智能、无人机和工业计算等场景。公司自主研发的MLPU架构专门面向大模型推理，在性能、功耗和成本之间寻求平衡，并已形成模型压缩转换、推理部署及应用开发等端到端工具链。

生态与市场拓展方面，公司已与国内多家端侧大模型厂商建立合作，并面向方案商、整机厂和终端品牌推进产品适配及客户导入。展望后续，随着大模型由云端向终端迁移，低时延、隐私保护和离线推理需求有望推动端侧AI芯片加速渗透。公司将继续扩大算力覆盖范围，完善芯片、软件、算法和模型生态，重点拓展智能交互、泛机器人及工业控制等领域。

5）物联网领域：

2026年上半年，国科微物联网系列芯片实现销售收入5,494.85万元，同比下降57.12%，占公司营业收入的3.99%，公司物联网业务主要覆盖无线局域网和北斗定位导航两条产品线。

无线局域网方面，公司已布局Wi-Fi 4 1T1R、Wi-Fi 6 1T1R及Wi-Fi 6 2T2R等系列芯片，产品具有高集成度、低功耗等特点，可应用于智能电视、IPTV/OTT机顶盒、IPC、行车记录仪、无线图传、PC及USB网卡等领域。其中，Wi-Fi 4 1T1R芯片已在IPC、行车记录仪和图传等市场实现量产；Wi-Fi 6 2T2R芯片正导入TV/IPTV及OTT、AR/VR、车载市场、PC等场景，部分客户已开展小批量试产；Wi-Fi 6 1T1R与蓝牙Combo芯片处于射频及数字电路研发阶段。公司已积累2.4GHz/5GHz宽带射频、射频校准、低功耗及无线通信算法等技术，为产品迭代提供支撑。

定位导航方面，公司围绕北斗卫星导航产业开展芯片布局。据相关产业白皮书，我国卫星导航与位置服务产业总体产值已达到5,758亿元，同比增长7.39%，其中核心产值达到1,699亿元，同比增长5.46%。公司北斗芯片拥有自主知识产权，两款产品已通过工业和信息化部电子第五研究所的单北斗产品认证。随着北斗系统在交通、物联网、低空经济及大众消费领域持续拓展，低功耗、高灵敏度、高精度和多源融合将成为定位芯片的重要升级方向。

展望后续，公司将加快无线局域网芯片研发与客户导入，重点推进适配IPC、智能电视及行车记录仪等主流场景的产品落地，并加快Wi-Fi 7射频芯片的研发和流片。随着Wi-Fi产品矩阵完善及国产替代推进，公司有望逐步扩大在中低端市场的份额，并向中高端应用延伸。

6）固态存储：2026年上半年，国科微固态存储系列芯片及产品实现销售收入769.12万元，同比下降59.27%，占公司营业收入的0.56%，业务规模较小且短期经营承压。长期来看，5G、AI、物联网及智能汽车发展将持续推升数据存储需求，“东数西算”、数据中心建设以及信息安全和国产化政策也将为国内固态存储产业提供发展空间。

二

盈利预测与投资建议

2.1盈利预测

智能视频监控系列芯片&人工智能NPU：

① 智能视频监控系列芯片产品2026年上半年实现销售收入10.45亿元，同比增长206.13%，占公司营业收入的75.89%，毛利率达到51.13%，已成为公司业绩增长的核心驱动力。随着GK72系列稳定供货、GK7205V500进入批量推广，以及高中低端AI视觉芯片矩阵逐步完善，公司在专业安防、消费级IPC及海外市场的覆盖能力将进一步增强。预计该业务有望延续较快增长，并凭借较高毛利率持续贡献主要利润。

② 端侧AI NPU方面，大模型向终端迁移将持续提升机器人、AI PC、无人机、工业控制及AIoT设备对低时延、低功耗和本地推理能力的需求。公司第四代自研NPU、MLPU大模型架构及Chiplet技术已形成技术基础，现有产品覆盖0.5T—32T算力，并布局64TOPS—128TOPS高算力芯片。随着方案商、整机厂和终端品牌完成导入，相关产品有望逐步进入批量应用，成为公司继智慧视觉之后的重要成长方向。

③我们预计2026/2027/2028年收入为26.1/39.2/56.9亿元，毛利率为50.0%/55.0%/55.0%。

广播电视系列芯片产品：2026年上半年实现销售收入2.68亿元，同比增长8.21%，占营业收入的19.44%。GK63系列已实现规模量产，并向广电网络及三大电信运营商批量供货；GK67系列持续拓展教育、会议和商业显示市场。运营商小型化机顶盒推广、4K/8K设备升级及鸿蒙生态国产替代有望带来新一轮需求，公司在广电和IPTV市场具备较好的客户与产品基础，预计该业务将保持稳健增长，并为整体业绩提供稳定支撑。我们预计2026/2027/2028年收入为8.0/10.0/11.6亿元，毛利率为20.0%/22.0%/24.0%。

物联网系列芯片：2026年上半年实现销售收入5,494.85万元，同比下降57.12%，占营业收入的3.99%，当前收入基数已处于较低水平。公司Wi-Fi 4芯片已在IPC、行车记录仪等领域量产，Wi-Fi 6 2T2R产品正向电视、OTT机顶盒和商业显示等市场导入，部分客户已进入小批量试产，同时积极布局Wi-Fi 7和北斗导航芯片。随着新产品完成验证并逐步放量，该业务有望在2027年迎来恢复性增长，低基数下具备较大的业绩弹性。我们预计2026/2027/2028年收入为2.0/2.7/3.4亿元，毛利率为35.0%/36.0%/37.0%。

固态存储系列芯片产品：2026年上半年实现销售收入769.12万元，同比下降59.27%，占营业收入的0.56%，目前对公司整体业绩影响较小。AI、物联网、智能汽车和数据中心建设将持续扩大存储需求，“东数西算”、信息安全及国产替代也为国内存储芯片厂商提供发展机会。由于该业务收入基数较低，若公司后续产品升级及客户项目顺利落地，有望实现较快恢复，并为中长期业绩提供新增量。我们预计2026/2027/2028年收入为0.36/0.38/0.40亿元，毛利率为32.0%/32.0%/32.0%。

除公司目前已经放量的业务外，车载电子也将给公司未来发展奠定良好基础：车载电子方面，新能源汽车渗透率提升、智能驾驶功能下沉及汽车芯片国产化将持续扩大车载AI SoC、MCU和电源管理芯片需求。公司车载AI芯片已导入部分主流车型，并形成覆盖130万至800万像素的产品系列；短期将以现有SoC放量及客户拓展为主，MCU和电源管理芯片预计于2027年实现客户量产导入，中期则向8TOPS以上算力及低、中、高算力完整矩阵延伸，车载业务有望逐步由研发投入期进入规模化收入贡献阶段。

分析整体利润率来看，智能设备SoC的主要成本包括原材料成本和加工费，存储与主控芯片合封实现更深入绑定。一般而言，原材料成本占总成本的65%至80%，加工费占总成本的15%至25%，我们认为拥有存储厂商紧密合作的SoC公司有望在存储上行期获得成本优势，优化自身利润水平。此外，公司此前已宣布自2026年1月起对合封512Mb的KGD产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。我们认为公司毛利率有望持续优化。

费用端假设：我们认为随着公司收入规模的提升，经营杠杆效应将逐步显现，因此销售费用率、管理费用率预计随规模效应显现下降趋势，公司致力研发，预计研发费用额有所上升，但随着收入放量，费用率有望持续优化，整体看费用规模仍在上升。我们预计2026/2027/2028年销售费用率分别为1.4%/1.2%/1.1%，管理费用率分别为4.0%/3.5%/3.0%。公司坚持创新驱动发展，持续加大研发投入以提升公司的市场份额，支撑公司未来业绩不断增长，我们预计2026/2027/2028年研发费用率为22.0%/19.0%/17.0%。

2.2投资建议

综上所述，随着智能视频监控芯片持续放量、广播电视业务稳步增长，以及车载电子和端侧AI芯片逐步进入客户导入阶段，公司收入规模和盈利能力有望持续提升。我们预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入37.0/52.8/72.6亿元，同比增长106.4%/42.7%/37.6%；实现归母净利润5.5/12.2/24.2亿元，2026年实现扭亏，2027/2028年同比增长123.1%/98.9%，当前估值对应2026/2027/2028年PE分别为69/31/16倍。

我们选取同属集成电路设计行业，并在视频监控、智能终端SoC及相关芯片领域有所布局的富瀚微、星宸科技、全志科技和晶晨股份作为可比公司。可比公司2026/2027/2028年平均PE分别为42/35/29倍。考虑公司智慧视觉业务高增长、毛利率持续改善，以及车载电子和端侧AI芯片带来的中长期增量，估值切换后优势较为明显，维持“买入”评级。

五

风险提示

1）产品推广不及预期：目前公司产品正处快速迭代阶段，若新品推广未能得到较多客户的认可和采用，会对公司的业绩增长带来不利影响。

2）下游需求不及预期：若下游需求不及预期，也会阻碍公司的业务发展。

3）宏观经济风险：如果宏观经济表现不佳，会对公司业务的运行带来不利影响。

欢迎关注我们！

分析师佘凌星分析师执业编号：S0680525010004

研究助理沈朱樱婷分析师执业编号：S0680124120003

具体分析详见国盛证券研究所2026年9月18日发布的《国科微：智慧视觉加速放量，端侧AI打开成长空间》报告。

国盛电子团队

团队介绍

佘凌星：电子首席分析师，复旦大学电子工程学士、金融硕士，十年电子行业研究经验，板块全覆盖。荣获2019/2021/2022年新财富电子行业第二名、2020年新财富第三名；2020年水晶球电子行业第一名、2019/2021年水晶球第二名；2025年新财富第四名。

钟琳：电子联席首席分析师，深耕消费电子。荣获2019/2021/2022年新财富电子行业第二名、2020年新财富第三名；2020年水晶球电子行业第一名、2019/2021年水晶球第二名；2025年新财富第四名。

朱迪：电子分析师，覆盖被动元器件、面板、半导体设备。

沈朱樱婷：覆盖AI产业链、存储。

陈威威：覆盖半导体设备、材料、零部件，PCB。

章旷怡：覆盖消费电子。

特别声明：《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。通过微信形式制作的本资料仅面向国盛证券客户中的专业投资者。请勿对本资料进行任何形式的转发。若您非国盛证券客户中的专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请取消关注，请勿订阅、接受或使用本资料中的任何信息。因本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解和配合。

重要声明：本订阅号是国盛证券电子团队设立的。本订阅号不是国盛电子团队研究报告的发布平台。本订阅号所载的信息仅面向专业投资机构，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。本订阅号所载的信息均摘编自国盛证券研究所已经发布的研究报告或者系对已发布报告的后续解读，若因对报告的摘编而产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。本资料仅代表报告发布当日的判断，相关的分析意见及推测可在不发出通知的情形下做出更改，读者参考时还须及时跟踪后续最新的研究进展。

本资料不构成对具体证券在具体价位、具体时点、具体市场表现的判断或投资建议，不能够等同于指导具体投资的操作性意见，普通的个人投资者若使用本资料，有可能会因缺乏解读服务而对报告中的关键假设、评级、目标价等内容产生理解上的歧义，进而造成投资损失。因此个人投资者还须寻求专业投资顾问的指导。本资料仅供参考之用，接收人不应单纯依靠本资料的信息而取代自身的独立判断，应自主作出投资决策并自行承担投资风险。

投资评级说明：

OCR:IMG:图表7：全球个人移动设备SoC市场规模市场规模 (亿美元) 2020 299 2024 443 2029 719 2020-2024CAGR 10.3% 2024-2029CAGR 10.2% 来源：晶晨半导体港股招股书，国盛证券研

OCR:IMG:图表7：全球个人移动设备SoC市场规模市场规模 (亿美元) 2020 299 2024 443 2029 719 2020-2024CAGR 10.3% 2024-2029 CAGR 10.2% 来源：晶晨半导体港股招股书，国盛证券研科技观山

OCR:IMG:图表3：全球智能设备AISoC市场规模全球智能設備AISoC市場规模（以收入計）十億美元，2020年至2029年（估計） 2020年至2024年2024年至2029年（估計） 2020年至2024年複合年增長率 31.3% 27.9% 109.0 92.6 74.8 58.5 43.8 31.8 20.7 23.1 15.7 10.7 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）资料来源：晶晨半导体港股招股书，IDC，Omdia，弗若斯特沙利文，国盛证券研究所

OCR:IMG:图表6：全球智能汽车SoC市场规模市场规模 (亿美元) 2020 34 2024 113 2029 392 2020-2024 CAGR 35.0% 2024-2029 CAGR 28.2% 料来源：晶晨半导体港股招股书，国盛证券研公众号·科技观山

OCR:IMG:图表4：全球智能家庭设备SoC市场规模按終端設備劃分的全球智能家庭設備按SoC類型劃分的全球智能家庭設備 SoC市場规模（以收入計） SoC市場规模（以收入計）十億美元，2020年至2029年（估計十億美元，2020年至2029年（估計）搜合年增長率2020年至2024年2024年至2029年（估計）復合年增長率2020年至2024年2024年至2029年（估計）德計 3.6% 15.2% 計機顶盒 3.6% 15.2% ...... 機顶盒 ............... .................................. 13.4% ................... AISoC 3.4% 電视 AISoC 49.5% 64.4% ·.............................. Non-AI SoC 電视 14.39 IP像頭 Non-AI SoC 12.4% IP像頭 .................…........................·.............. 18.9% 8.4% ................... 服務機器人服務楼器人 .................... 其他 0.0% 7.7 7.7 6.9 1.5 6.9 5.9 1.4 5.9 5.0 1.2 5.0 3.9 4.2 1.0 4.2 3.9 3.8 4.7 6.0 3.8 3.8 3.8 3.9 3.8 3.8 2.3 3.5 3.3 1.1 0.8 0.8 0.9 35 3.3 0.2 0.3 0.4 0.5 1.1 0.7 1.0 3.1 印 2.2 2.6 1.9 2.0 2.0 2.0 2.0 0.6 0.6 3.2 3.6 3.6 0.5 0.7 3.4 3.3 3.1 20.5 03 2.7 2.4 0.103 0.104 0.3 2.2 0.2 0.3 0.10.4 0.2 1.0 1.7 0.5 0.6 0.5 0.6 0.10.5 0.6 00.7 0.8 0.9 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）（估計）八晶晨半导体港股招股书，IDC，Omdia，弗若斯特沙利文，国盛证券研究所从亏 Omdia, 科技观山

OCR:IMG:图表8:国科微2021-2026H1营收及同比增速图表9:国科微2021-2026H1归母净利润及同比增速营业总收入（亿元）营业总收入（亿元）一同比（%，右轴）同比（%，右轴）归属母公司股东的净利润（亿元）同比（%，右轴） 50 250 1,000 40 200 150 3 800 30 100 2 600 20 50 400 10 0 -50 0 200 0+ -100 -12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 2026-06-30 0 2021-12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 2025-12-31 2026-06-30 (1) 22 2025-1 -200 -400 (3) L-600 资料来源：wind，国盛证券研究所资料来源：wind，国盛证券研究所图表10:国科微2021-2026H1毛利率及净利率情况图表11：国科微2021-2026H1费用率情况销售费用率（%）管理费用率（%）销售毛利率（%) 销售净利率（%) 35 研发费用率（%）财务费用率（%） 50 30 40- 25- 30 20- 20 15- 10- 10- 2021-12-31 0 2022-12-31 2023-12-31 (10) 2024-12-31 2025-12-31 2026-06-30 (20)） 2021-12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 2025-12-31 2026-06-30 资料来源：wind，国盛证券研究所资料来源：wind，国盛证券研究所

OCR:IMG:图表6：全球智能汽车SoC市场规模市场规模 (亿美元） 2020 34 2024 113 2029 392 2020-2024CAGR 35.0% 2024-2029CAGR 28.2% 料来源：晶晨半导体港股招股书，国盛证券研

OCR:IMG:图表14：可比公司估值分析归母净利（亿元） PE 代码证券简称总市值（亿元） 2026E 2027E 2028E 2026E 2027E 2028E 300613.SZ 富瀚微 172 4.43 4.94 5.72 39 35 30 301536.SZ 星宸科技 482 12.31 14.77 17.50 39 33 28 300458.SZ 全志科技 300 6.33 8.01 10.17 47 37 29 688099.SH 晶晨股份 371 14.60 19.31 24.93 25 19 15 平均值 318 7.7 9.2 11.1 42 35 29 300672.SZ 国科微 377 5.5 12.2 24.2 69 31 16 源：Wind，国盛证券研究所；注：总市值选取2026/9/16收盘价，可比公司归母净利及一致预测

OCR:IMG:图表8：国科微2021-2026H1营收及同比增速图表9:国科概2021-2026H1归母净利润及同比增速营业总收入（亿元）营业总收入（亿元）一同比（%，右轴）同比（%，右轴）归属母公司股东的净利润（亿元）同比（%，右轴） 50 250 1,000 40 200 150 3 800 30 100 2 600 20 50 400 10- 0 -50 0 200 0- -100 1-12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 3 2026-06-30 0 2021-12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 2025-12-31 2026-06-30 (1) 22 2025-1 -200 -400 (3) L-600 资料来源：wind，国盛证券研究所资料来源：wind，国盛证券研究所图表10：国科微2021-2026H1毛利率及净利率情况图表11:国科微2021-2026H1费用率情况销售费用率（%）管理费用率（%）销售毛利率(%) 销售净利率（%) 35 研发费用率（%）财务费用率（%） 50 30- 40 25 30 20- 20 15- 10 10- 2021-12-31 0 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 5 (10) 2025-12-31 2026-06-30 (20)） 2021-12-31 2022-12-31 2023-12-31 2024-12-31 2025-12-31 2026-06-30 科技观山资料来源：wind，国盛证券研究所资料来源：wind，国盛证券研究所

OCR:IMG:图表12：国科微营收拆分单位：百万元 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入 1,791 3,696 5,275 7,259 yoy -9.4% 106.4% 42.7% 37.6% 营业成本 1,381 2,127 2,769 3,699 yoy 4.6% 54.1% 30.2% 33.6% 综合毛利率 22.92% 42.45% 47.50% 49.05% yoy -3.4% 19.5% 5.1% 1.5% 归母净利 -233 545 1,217 2,420 yoy -340.1% 333.8% 123.1% 98.9% 净利率 -13.0% 14.8% 23.1% 33.3% yoy -17.9% 27.8% 8.3% 10.3% 单位：百万元分业务智能视频监控&人工智能NPU 800 2,614 3,921 5,685 yoy -15.5% 226.8% 50.0% 45.0% 毛利率 24.8% 50.0% 55.0% 55.0% 占比 44.7% 70.7% 74.3% 78.3% 广播电视系列芯片产品 713 803 1,004 1,155 yoy -7.9% 12.7% 25.0% 15.0% 毛利率 17.9% 20.0% 22.0% 24.0% 占比 39.8% 21.7% 19.0% 15.9% 物联网系列芯片 191 200 270 338 yoy -3.0% 5.0% 35.0% 25.0% 毛利率 28.3% 35.0% 36.0% 37.0% 占比 10.6% 5.4% 5.1% 4.7% 固态存储系列芯片产品 45 36 38 40 yoy 49.4% -20.0% 5.0% 5.0% 毛利率 15.6% 32.0% 32.0% 32.0% 占比 2.5% 1.0% 0.7% 0.5% 集成电路研发、设计及服务 42 42 42 42 yoy 36.9% 0.0% 0.0% 0.0% 毛利率 56.5% 45.0% 45.0% 45.0% 占比 2.3% 1.1% 0.8% 0.6% 其他 0.7 0.8 1.0 1.2 yoy 10.0% 20.0% 20.0% 毛利率 19.2% 0.0% 0.0% 0.0% 占比 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 资料来源：wind，国盛证券研究所

OCR:IMG:投资建议的评级标准评级说明买入相对同期基准指数涨幅在15%以上评级标准为报告发布日后的 6个月内公司股价（或行业相对同期基准指数涨幅在增持指数）相对同期基准指数的股票 5%~15%之间相对市场表现。其中A股市评级相对同期基准指数涨幅在持有场以沪深300指数为基准； -5%~+5%之间新三板市场以三板成指（针减持相对同期基准指数跌幅在5%以上对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标增持相对同期基准指数涨幅在10%以上的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，行业相对同期基准指数涨幅在中性美股市场以标普500指数或评级 -10%~+10%之间纳斯达克综合指数为基准。减持相对同期基准指数跌幅在拍%以上

OCR:IMG:图表13：国科微主要费用预测（单位：百万元人民币） 2025A 2026E 2027E 2028E 销售费用 32.5 51.7 63.3 79.8 营收占比 1.8% 1.4% 1.2% 1.1% 管理费用 110.7 147.8 184.6 217.8 营收占比 6.2% 4.0% 3.5% 3.0% 研发费用 597.1 813.1 1002.2 1234.0 营收占比 33.3% 22.0% 19.0% 17.0% 科转观山资料来源：wind，国盛证券研究所