前言

2025年，长三角集成电路产业营收占全国总量近六成，规模突破1.2万亿元。这片区域汇聚国产GPU主力企业、全球封测龙头、国内12英寸大硅片核心供应商，同时在光计算、存算一体、车规AI芯片等前沿赛道跑出一批创新企业。依托设计、制造、封测、设备材料、算力整机的完整产业集群，长三角成为国产AI芯片突围的主战场。

一

AI芯片设计：上海“五小龙”与多元新势力

上海：国产大算力GPU的核心策源地

国产GPU“六小龙”中，壁仞、燧原、沐曦、天数智芯、瀚博均诞生并扎根上海；摩尔线程主体注册地为北京，在无锡设立系统级产品研发总部，落地GPU服务器与智算集群研发。2026年，这批国产云端算力企业集体进入商业化放量验证期。

壁仞科技（上海临港），港股“国产GPU第一股”，2026年1月登陆港交所，发行价19.6港元/股，募资约55.83亿港元。2026年上半年实现营收12.36亿元，同比增长近20倍，营收规模已超过2025全年；毛利率提升至42.7%，经调整亏损收窄至3.37亿元。公司完成头部互联网、国家级算力平台、运营商等大客户供应商认证并批量交付。2026年7月完成上市后配售，募资约70.4亿港元，用于下一代GPGPU产品放量。

燧原科技（上海），2026年9月11日登陆科创板，发行价142.18元/股，上市首日开盘价410元/股，涨幅188.37%，开盘市值超1700亿元。燧原选择DSA领域专用架构，自研四代架构、5款云端AI芯片，配套全栈自研软件栈。2026上半年营收11.20亿元，同比增长279%；AI加速卡与模组为核心收入，2025年加速卡销量达6.49万张。

摩尔线程总部位于北京，无锡设立系统级产品研发总部。2026上半年营收17.36亿元，同比增长147.42%，超过2025全年；云端智算产品贡献营收16.93亿元，占比97.5%。基于MTT S5000打造的夸娥（KUAE）万卡级智算集群规模化落地，上半年完成6.6亿元合同交付。集群在稠密大模型训练中算力利用率可达60%，训练线性扩展效率95%。公司研发投入7.69亿元，占营收44.30%；开发者数量突破80万名，并筹划赴港上市。

沐曦股份2025年12月登陆科创板，发行价104.66元/股，上市首日开盘涨568.83%，报700元/股，总市值超2800亿元；天数智芯2026年1月港交所挂牌，募资净额约35.09亿港元，香港公开发售获414.24倍认购；瀚博半导体已完成科创板上市辅导，专攻云端AI推理，SV和SG两大系列芯片在国内头部互联网公司与多家运营商实现商业化落地；熠知电子聚焦CPU+NPU混合算力XPU服务器芯片，2026年1月获上海科创集团战略投资，并发布第三代AI CPU TF9000系列。

上海前沿算力新势力

东方算芯（上海张江），2024年成立，依托软件定义芯片、3D近存计算技术研发大算力芯片。创始人魏少军为中国半导体行业协会副理事长，公司2026年7月发布首颗芯片DF1000，采用3D混合键合技术实现晶圆级堆叠，BF16精度下单卡算力520 TFLOPS，显存带宽6.4TB/s，基于全国产供应链打造。2026年2月A+轮融资后估值122.75亿元，投资方包含国家人工智能产业投资基金、上海集成电路产业基金、张江高科，已完成股份制改造。

曦智科技（上海） 2026年4月港交所上市，“全球AI硅光芯片第一股”，主攻光电混合算力。2025年国内独立Scale-up光互连供应商收入排名第一，份额约88.3%；光互连贡献当年79.2%营收，光计算业务尚处产业化早期，收入增速579%，是全球首家实现光电混合算力大规模部署的公司。

浙江：RISC-V生态、存算一体

平头哥（杭州，阿里）玄铁系列RISC-V AI NPU，构建完整IP+处理器生态，广泛用于端侧、边缘AI场景。

微纳核芯（杭州） 孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，实际控制人为北京大学集成电路学院副教授、博导叶乐。公司全球首创三维存算一体3D-CIM架构AI推理芯片，实测SRAM存算一体较冯·诺依曼架构可提升4-6倍算力密度和5-10倍能效比。2026年9月完成10亿元C1轮融资，投资方包含金浦投资、元禾璞华、华勤技术等，即将成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司。

广立微（杭州），EDA+晶圆电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控，在良率DFM/DFT工具、WAT测试设备具备差异化优势，并收购硅光设计软件企业LUCEDA布局PDA（光子设计自动化）领域。

安徽合肥：端侧AI视觉、车规AI芯片集群

合肥依托长鑫存储的存储产业底座，形成端侧视觉、边缘推理、车规AI芯片集群。酷芯微电子（合肥）视觉AI SoC面向无人机、智能物联，拟港股IPO；聆思科技（合肥）端侧NPU面向机器人、AIPC、智能家居，配套端侧大模型；智芯科（合肥）存内计算超低功耗边缘AI芯片。

安徽神玑（合肥，蔚来子公司），2025年6月成立，国内率先实现5nm车规高阶智驾芯片规模化商用。NX9031系列部署蔚来全系车型，截至2026年中累计出货超15万套，芯片架构延伸至具身智能、Agent推理场景；2026年2月完成首轮超22亿元融资，投后估值近百亿元，投资方包括合肥国投、IDG资本、中芯聚源。

江苏：端侧AI、算力配套芯片

无锡摩芯半导体：2026年8月发布第二代端侧AI控制芯片，算力1-2TOPS，面向工业控制、具身机器人，一代产品落地汽车热管理、智能悬架检测场景。

无锡勇芯科技：AIoT领域Chiplet方案，智能戒指芯片方案落地6个量产型号，服务客户超100家；2026年5月A轮融资，蚂蚁集团战略领投。

无锡深存科技：自研XPU钛湖系列AI数据加速处理器，面向云端推理与通用算力。

二

晶圆制造与封测：长三角算力芯片硬底盘

晶圆制造

中芯国际（上海）：14nm/28nm成熟制程，国产云端AI芯片主力代工，壁仞、燧原、摩尔线程等核心客户；华虹公司（上海）：28nm及以上成熟制程，AI推理、电源管理芯片代工；晶合集成（合肥）：成熟制程，AIoT、端侧AI芯片代工；华润微（无锡）：功率、模拟晶圆，AI服务器电源配套芯片；长鑫存储（合肥）：国内DRAM存储龙头，AI算力所需DDR、HBM配套存储芯片，长三角AI算力的存储底座。

先进封测（长三角全球优势板块）

2025年江苏封测行业销售收入2045.59亿元，同比增长16.29%，产业规模全国第一；江苏封测全国占比约50%，长电科技、通富微电合计占全球封测市场17.2%。长电科技（江阴）：全球封测龙头，2.5D/3D、Chiplet封装，国产GPU核心封测供应商；通富微电（南通）：先进封装，AI算力芯片、服务器芯片；华天科技（昆山）：端侧AI、视觉芯片封装；盛合晶微（无锡）：硅中介层，Chiplet、HBM封装关键材料/工艺；盘古半导体（南京）：板级扇出Fan-out封装，面向AIoT、高密度算力集成。

存储封测是AI算力封装增长最快赛道。深科技旗下深圳沛顿、合肥沛顿，2026年5月公告总投资14.7亿元扩产高端存储封测，聚焦UFS、DDR测试，匹配HBM与AI服务器存储封装需求。

三

上游支撑：EDA、半导体设备、材料

EDA与IP

华大九天（北京，上海分部）国产全流程EDA；概伦电子（上海）器件建模、电路仿真EDA，服务AI芯片验证；芯原股份（上海）NPU/GPU IP授权、芯片定制设计服务；思尔芯（上海），芯片原型验证EDA，AI芯片前端验证。

半导体设备

中微公司（上海）刻蚀设备，先进制程核心装备；盛美上海单片式清洗设备；拓荆科技（上海）薄膜沉积设备；微导纳米（无锡）ALD原子层沉积，先进封装薄膜；芯源微（上海）涂胶显影；晶升装备（南京）硅片炉管设备。

上海微电子（上海） SSX600系列步进光刻机，采用四倍缩小倍率投影物镜，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于8寸或12寸产线。这一制程覆盖能力与ASML的EUV存在代际差距，是先进逻辑芯片的核心瓶颈。

半导体材料：国产替代主战场

12英寸大硅片：当前国内整体国产化率15%-20%，月度供需缺口168-180万片；AI算力芯片对12英寸硅片的需求2026年预计达100万片/月，占全球总需求10%以上。

沪硅产业（上海） 国内最早12英寸硅片规模化量产企业，上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达85万片/月；子公司新傲芯翼300mm SOI硅片产能提升至16万片/年，面向射频、高压、硅光应用的300mm SOI核心产品已完成关键技术研发并进入量产验证阶段。2026年一季度12英寸硅片销量同比增长超90%，带动该产品收入规模同比增长超60%。

中环领先（宜兴基地），现有月产能70万片，远期规划合计140万片。

CMP材料：安集科技（上海）抛光液全球市占约13%，已进入三星、SK海力士HBM产线验证导入阶段；鼎龙股份抛光垫实现全品类覆盖，2026上半年归母净利润5.29亿元，同比增长70.21%，产品覆盖晶圆与先进封装抛光需求，适配HBM、玻璃基板CMP工艺。

HBM配套材料：雅克科技（无锡）子公司UP Chemical，HBM制造所需高k/金属前驱体，为SK海力士供应商。南大光电（苏州）ArF光刻胶、MO源；雅克科技电子特气、先进封装材料。

四

下游：AI算力整机、服务器与落地平台

百信信息（宜兴基地）信创整机、AIPC服务器，RISC-V AI终端整机基地；无锡加瓦力计算机，摩尔线程GPU液冷服务器整机组装生产；工业富联昆山基地，AI服务器、GPU机柜制造，2026上半年集团云服务商AI服务器营收同比增长2.3倍，GPU AI机柜出货增长3.2倍，是长三角算力硬件重要制造载体；科大讯飞（合肥）：自研大模型+自研AI加速卡、智算集群，端云一体AI落地标杆。

具身智能芯片新方向：沐曦股份与优必选2026年6月合资成立曦选创智科技（无锡），注册资本1亿元，双方各持股35.01%，聚焦具身智能端侧芯片及整体解决方案研发，计划2027年下半年流片、2028年量产。

五

区域协同格局与产业短板

长三角AI芯片已经形成清晰错位分工：

上海：大算力芯片设计、EDA/IP、设备材料总部集群，光计算、3D近存计算前沿创新，汇聚国产GPU五家主力企业及一批新架构算力企业。

江苏：全球领先先进封测，配套设备材料、端侧AI芯片、服务器整机制造；2025年封测产业销售收入4224.95亿元，体量全国第一。

合肥：存储底座+端侧AI视觉、车规AI芯片集群。

浙江：RISC-V生态、存算一体架构创新、良率EDA工具。

产业短板同样突出：

先进逻辑制程：长三角本土缺少7nm及以下逻辑晶圆产能；中芯上海仅可支撑14nm成熟代工。

光刻设备代际差距：上海微电子SSX600系列覆盖90nm-280nm制程，EUV完全空白。

高端材料：低缺陷密度大硅片、HBM裸片、高端光刻胶、高速SerDes/CXL IP高度依赖海外。

软件生态：国产云端GPU在编译器、算子库、迁移工具、客户工程适配层面仍存在生态壁垒。

HBM产业链短板：HBM测试、键合设备、高端中介层供给不足。

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