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一周IPO、融资、收并购与资本动作观察

智算资本周线速览

1. 燧原科技登陆科创板，IPO 募资 61.19 亿元

2. 江波龙 H 股上市，净募资 68.03 亿港元

3. 迅策科技拟申请 100 亿元银团贷款，投向 AI 推理与计算中心

4. 本川智能拟投 30 亿元扩产 AI 算力 PCB 及高端互连产品

5. 深科技拟投 18.5 亿元扩建高端存储封测及先进封装产能

6. 微纳核芯完成 10 亿元 C1 轮融资

7. 三人行拟投 4.71 亿元切入数据中心资产

8. Positron AI 完成 8.75 亿美元融资，估值达 50 亿美元

9. Celero 完成 2.75 亿美元 C 轮融资，估值超 30 亿美元

10. Ayar Labs 新增 1.5 亿美元融资，年内一级融资达 6.5 亿美元

11. Qualcomm 向 Amazon 授予 2500 万股认股权证，与最高 600 亿美元采购挂钩

12. Greenfield、Finsbury 拟投 3.6 亿欧元建设米兰数据中心

国内资讯

燧原科技登陆科创板，IPO 募资 61.19 亿元

9 月 11 日，燧原科技正式登陆上交所科创板。此次发行 4303.52 万股，发行价格为 142.18 元/股，募集资金总额约 61.19 亿元。

本次发行战略配售参与方包括腾讯、小米、兆易创新、中兴通讯、华虹集团等产业资本，以及全国社保基金、基本养老保险基金等长期资金。

按照募投计划，燧原科技三个项目总投资约 74.30 亿元，拟使用募集资金 60 亿元。其中，第五代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目拟投入募集资金 15.03 亿元，第六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目拟投入 11.97 亿元，先进人工智能软硬件协同创新项目拟投入 33 亿元。

33 亿元的先进人工智能软硬件协同创新项目主要覆盖四个方向，包括超万卡集群核心技术、AI 软件栈、核心 IP 国产化，以及基于国产工艺的云端 AI 芯片研发，项目建设周期为 36 个月。其中，产品研发投资约 22.45 亿元，资产投资约 10.55 亿元。

燧原科技目前已经完成四代架构、5 款云端 AI 芯片的研发迭代。此次上市募资继续向第五代、第六代芯片及超万卡集群相关技术投入。

江波龙 H 股上市，净募资 68.03 亿港元

9 月 8 日，江波龙 H 股正式在港交所主板挂牌，股票代码 09976，完成 A+H 两地上市。

此次全球发售最终发行约 2998.95 万股 H 股，最终发售价为 236 港元/股，募集资金总额约 70.78 亿港元，扣除上市开支后的所得款项净额约 68.03 亿港元。

本次发行引入 14 家基石投资者，合计认购约 1.51 亿美元，包括传音国际、联想集团、蓝思科技香港、七彩虹科技、中信资管香港、北京君正相关主体等。

按照募资计划，约 78.3%的净募资将用于芯片设计及高级存储产品研发，约 11.7%用于战略投资及收购，其余约 10% 用于营运资金及一般公司用途。

江波龙在 8 月刚完成另一笔 37 亿元 A 股定增，实际净募资 36.68 亿元。其中 8.8 亿元投向面向 AI 的高端存储器研发及产业化，主要开发企业级 SSD、企业级 RDIMM 以及端侧高端存储产品；12.2 亿元用于存储主控芯片研发，5 亿元用于高端存储封测建设。

一个月内连续完成 A 股定增和 H 股发行后，江波龙新增资本投入已经覆盖高端存储产品、主控芯片、封装测试等环节。

迅策科技拟申请 100 亿元银团贷款，建设 AI 推理与计算中心

9 月 9 日，迅策科技披露 AI 推理与计算中心投资及融资方案。

公司计划通过全资子公司迅深科技建设“基于算力与数据的 AI 推理与计算中心”，总投资不超过 120 亿元，其中约 90%用于固定资产投资，项目建设周期 5 年，分阶段推进。

配套融资方面，迅深科技拟向金融机构申请最高 100 亿元银团贷款，贷款期限同样为 5 年，由迅策科技提供最高 100 亿元担保，并按照项目建设进度分阶段提取资金。

按照项目投资和贷款上限计算，银团贷款额度相当于项目最高投资额的约 83%。项目投资重点为算力基础设施及算力集群建设，后续面向客户提供训练和推理算力服务。

目前方案已经通过董事会审议，尚需提交临时股东会批准。

本川智能拟投 30 亿元扩产 AI 算力 PCB 及高端互连产品

9 月 8 日，本川智能同时披露南京和珠海两项 PCB 扩产计划，计划投资规模合计最高约 30 亿元。

其中，公司拟在南京溧水经济开发区投资约 20 亿元，建设年产 150 万平方米 AI 算力高多层、高阶 HDI 电路板产业化项目，整体投资计划预计 5 年完成，资金来自企业自有及自筹资金。

项目达产后预计实现年产值 20 亿元，同时继续投入研发团队组建、核心技术迭代及产品优化。

另一笔投资由全资子公司珠海硕鸿实施，计划投资不超过 10 亿元建设多层高端互连产品华南智造基地二期，新增 HDI 板、高多层板、任意阶 HDI 板等高端 PCB 产能。

两笔投资同时指向 AI 服务器、高速交换机等算力设备对高多层板和高阶 HDI 的增量需求。

深科技拟投 18.5 亿元扩建高端存储封测及先进封装产能

9 月 9 日，深科技披露，全资子公司沛顿科技拟投资 18.5 亿元扩大高端存储芯片封测及先进封装能力。

其中，12.2 亿元用于在深圳宝安新建封测厂房。项目建成后可承载传统存储封测 9 万片/月、2.5D 先进封装 1 万片/月产能，计划于 2028 年 12 月建成。

12.2 亿元投资中，建筑工程约 5.3 亿元、装饰装修约 2.6 亿元、动力设施约 1.6 亿元。资金来源方面，6.4 亿元由企业自筹，5.8 亿元通过借款或银行贷款解决。

另外 6.3 亿元用于建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，其中设备投资约 5.2 亿元，计划新增约 52 台（套）工艺设备，建成后预计分别形成 2.5D 和 3DS 先进封装 100 片/月的研发产能。该项目同样计划于 2028 年 12 月建成。

微纳核芯完成 10 亿元 C1 轮融资

9 月 9 日，三维存算一体 AI 芯片企业微纳核芯完成 10 亿元 C1 轮融资。

本轮投资方包括优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等机构，美格智能、恒旭资本、华勤技术及大模型企业等产业投资方参与，多名老股东继续追加投资。

微纳核芯主要开发三维存算一体 3D-CIM AI 推理芯片，技术路线融合 DRAM 三维近存计算、SRAM 存算一体和 RISC-V 异构存算。

微纳核芯当前已经完成芯片、板卡/服务器和全软件栈的阶段性开发，并计划在年内陆续开展多场景客户送样测试，产品覆盖 AI 手机、AI PC、AI NAS、服务器及云侧推理。

三人行拟投 4.71 亿元切入数据中心资产

9 月 8 日，三人行披露两笔数据中心投资，合计出资 4.71 亿元。

第一笔由全资子公司时代智算向中联数据旗下芜湖云港增资 2.85 亿元，取得 33% 股权。

芜湖云港负责推进中联芜湖新型算力产业园项目。项目占地约 6 万平方米，预计装机容量 130MW，1—3 号数据中心已经对应头部互联网客户的定制化数据中心服务协议。

第二笔投资用于设立数据中心专项投资平台。平台总认缴规模 2.325 亿元，三人行及时代智算合计认缴 1.86 亿元、占比 80%。

首期投资标的是北京房山数据中心，计划取得项目公司 100% 股权。房山项目总建筑面积约 7.49 万平方米，已经取得土地、项目备案、节能审查及供电接入等手续。

国际资讯

Positron AI 完成 8.75 亿美元融资，估值达 50 亿美元

9 月 10 日，美国 AI 推理芯片企业 Positron AI 宣布完成最高 8.75 亿美元Series C 系列融资，投后估值达到 50 亿美元。

本轮融资分为两部分，其中 Series C 融资 3.75 亿美元，Series C-1 最高 5 亿美元。

资金用途已经对应到下一代产品的几个具体节点：完成 Asimov 推理芯片流片，建设一座 2MW 以上工程数据中心及仿真平台，并推动下一代 Titan 推理系统进入量产，包括 LPDDR5X 存储供应锁定、生产能力、系统集成及市场交付。

Asimov 采用台积电 N3P 工艺，计划于 2026 年底流片、2027 年下半年量产，单芯片配置 288GB—2304GB 内存；Titan 将集成 4—8 颗 Asimov 芯片。

Positron 第一代 Atlas 系统目前已经在 Oracle Cloud Infrastructure 部署超过 50 个机架。

Celero 完成 2.75 亿美元 C 轮融资，估值超 30 亿美元

9 月 8 日，AI 光互连芯片企业 Celero Communications 完成 2.75 亿美元 C 轮融资，累计融资规模增至 4.15 亿美元，公司估值超过 30 亿美元。

本轮资金主要用于加速产品路线研发、增加研发投入及推进量产准备。同期，Celero 宣布完成首款 2nm 相干 DSP芯片验证，包括 DSP 处理及先进模拟技术。

Celero 当前产品路线从 1.6T向下一代 3.2T AI 光互连延伸，目标应用覆盖 AI 集群的 Scale-up、Scale-out 以及跨数据中心连接。

相比此前主要投入芯片开发，此轮融资已经将 production readiness 列为核心用途之一，2nm DSP 也从设计阶段进入硅验证阶段。

Ayar Labs 再获 1.5 亿美元融资，年内一级融资增至 6.5 亿美元

9 月 10 日，CPO 企业 Ayar Labs 宣布新增获得 1.5 亿美元融资，加上今年 3 月完成的 5 亿美元 Series E，2026 年一级市场融资规模达到 6.5 亿美元。

新增资金主要用于产品开发和验证、制造生态扩张以及高量产准备，同时在印度班加罗尔新建设计中心。

Ayar Labs 正在推进面向 AI Scale-up 网络的 CPO 产品商业化。公司 CEO Mark Wade 表示，客户产品预计在 2028—2029 年进入规模放量，因此 Ayar Labs 需要在 2027 年底前完成相关组件的大规模量产认证。

同期，Antero Peak Group 还牵头完成约 2.25 亿美元老股交易，从早期员工和投资者手中购买股份，该笔交易对 Ayar Labs 的估值超过 50 亿美元。

Qualcomm 向 Amazon 授予 2500 万股认股权证，与最高 600 亿美元采购挂钩

9 月 8 日，Qualcomm 向美国 SEC 提交文件，披露公司在与 Amazon 开展服务器芯片合作的同时，向 Amazon 关联公司授予一份股票认股权证。

Amazon 最多可以按照 161.26 美元/股的价格购买 Qualcomm 2500 万股普通股，认股权证有效期至 2036 年 9 月。

这份认股权证直接与双方后续商业合作进度绑定。其中首批 375 万股已经根据 Amazon 的初始采购承诺完成归属，其余股份将根据双方商业协议、具有约束力的采购订单以及 Amazon 实际采购 Qualcomm 服务器芯片、技术、系统和制造服务的金额分批归属。

整个归属机制对应的累计采购支付金额上限达到 600 亿美元。双方同期合作方向包括面向 AWS AI 数据中心的多代服务器芯片及数据中心光连接产品。

Greenfield、Finsbury 拟投 3.6 亿欧元建设米兰数据中心

9 月 7 日，Greenfield 与 Finsbury Infrastructure 宣布合作开发意大利米兰东部数据中心项目，未来三年计划向项目及当地投入最高 3.6 亿欧元。

项目一期规划 IT 容量 36MW，目前已锁定 80MW 电力容量。Greenfield 负责基础设施项目开发，Finsbury Infrastructure 提供开发资本和技术能力。

该项目主要面向 AI、云计算及企业级负载，也是 Finsbury Infrastructure 在意大利落地的首个数据中心项目。

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