链路顺序：半导体材料→半导体设备→EDA/IP→芯片设计→晶圆制造→封测（产出芯片成品）→板卡/核心零部件→整机ODM代工→服务器整机品牌→下游算力应用。把前面聊过的：英伟达、沐曦、美光、台积电、富士康（工业富联）全部放进链条。

用英伟达B系列AI服务器完整走一遍链路（通俗实例）1. 材料：信越硅片、各类光刻胶特种气体；2. 设备：ASML光刻机、科益虹源光刻光源（设备零部件）；3. EDA：新思、楷登软件画GPU电路；4. 芯片设计：英伟达完成GPU架构图纸；5. 晶圆制造：台积电，把图纸刻在硅片上，产出GPU裸晶圆；6. 封测：日月光，封装测试，产出GPU芯片颗粒；7. 配套零部件：美光HBM存储芯片、博通交换芯片、中际旭创光模块、高速PCB板；8. ODM代工：工业富联（富士康），把GPU、HBM、光模块、电源全部组装成DGX整机；9. 整机品牌：英伟达（DGX）或者超微；10. 下游：微软、AWS云厂商采购整机，搭建智算中心跑大模型。关键企业模式再次区分1. 英伟达、沐曦：Fabless，只做芯片设计；制造、封测全部外包台积电、日月光。2. 美光：IDM模式，存储芯片的设计、制造、封测全部自有完成，输出HBM存储芯片成品。3. 台积电：Foundry，只做晶圆代工，不做自己的芯片设计。4. 工业富联（富士康）：EMS电子组装，不做芯片，拿到芯片零部件组装服务器整机。

OCR:IMG:5、晶圆制造Foundry 把图纸刻到硅片，产 台积电、三星 中芯国际、华虹半导 沐明 出裸晶圆 体 给台 自有 6、封测（封装测试） 晶圆切割、封装、通 日月光、安靠 长电科技、通富微 台利 电测试，产出芯片成 电、华天科技 厂， 品颗粒 接信 片果 7、板卡&服务器核心 GPU计算板卡、HBM 博通；美光HBM；三 中际旭创、新易盛、 芯片 零部件（芯片下游） 内存、DDR、SSD、高 星HBM；SK海力士 天孚通信、鹏鼎控 PC 速光模块、高速 HBM 股、澜起科技 卡、 PCB、连接器 负责 信 8、ODM整机代工（组 采购全部板卡零部件， 一 工业富联（富士康）、 没有 装) SMT贴片、整机装配 华勤技术 伟 测试 AIF

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OCR:IMG:产业链层级 细分业务 海外代表企业 国内代表企业 1、半导体材料 硅片、光刻胶、特种 信越化学、SUMCO、 沪硅产业、南大光 气体、靶材、抛光液 JSR、默克 电、安集科技、江丰 电子、华特气体 2、半导体设备 光刻机、刻蚀机、薄 ASML、应用材料、泛 北方华创、中微公 膜沉积、光刻光源、 林半导体、东京电子 司、科益虹源、拓荆 清洗设备 科技 3、EDA&IP（芯片设计 芯片设计软件、架构 Synopsys、 华大九天 工具) IP授权 Cadence、Mentor、 ARM 4、芯片设计 GPU/CPU/存储芯片逻 英伟达GPU、AMD、 沐曦集成（GPU)、海 (Fabless) 辑架构设计，输出 高通；美光（IDM含设 光信息、寒武纪、壁 GDS图纸 计)；英特尔 仞科技、华为昇腾店 公众号、通用能源

OCR:IMG:9、服务器整机品牌方 整机方案设计、销 超微Supermicro、 浪潮信息、中科曙 售、渠道、售后 Dell戴尔、HPE慧与 光、拓维信息、紫光 股份 10、下游算力应用 智算中心、云计算、 AWS、谷歌云、微软 阿里云、腾讯云、字 大模型训练、算力租 Azure 节跳动、奥飞数据 赁 公众号·通用能源

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