小米澎湃S2芯片参数曝光:基于台积电16nm工艺
2018-01-23 14:31:13     [查看原文]

【TechWeb报道】在去年,小米5c的正式发布,让大家看到了旗下自主研发的澎湃S1芯片,虽然性能无法与友商高端产品相比,但对于小米而言意义重大,这样让CEO雷军表示,虽然过程不易但还是会继续坚持下去。

果不其然,现在网上曝光了有关于澎湃S2芯片的参数信息,它基于台积电16nm工艺制程,依然是八核心设计,内部包含了4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53。

内置的GPU为Mali G71MP8,支持UFS2.1和LPDDR4,不支持CDMA网络。如果说要拿一款芯片性能跟它做对比的话,澎湃S2应该可以跟麒麟960持平,麒麟960是华为在2016年推出的芯片产品。

如果曝光消息为真,澎湃S2极有可能在MWC 2018大会上亮相,MWC举办时间是在2月底,届时应该最近曝光的小米6x说不定也会展出。所以比较在意它的朋友,不妨在2月底关注MWC,看小米是否真的能带来澎湃S2芯片。

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